La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC) produrrà i chip per la nuova Xbox 2. Il contratto della TSMC con Microsoft prevede la produzione di semiconduttori "system on chip" che combinano componenti multipli in un solo chip, compresa probabilmente la CPU basata sui PowerPC in sviluppo presso la IBM sempre per la nuova console di casa Microsoft. TSMC ha in progetto di produrre i sopracitati chip usando la propria tecnologia "Nexsys" con miniaturizzazione a 60nm.